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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2024-12-17

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瀏覽量：1587

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。可實現寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。
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SIR-450半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2024-12-23

型號：SIR-450

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2024-12-16

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瀏覽量：1105

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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