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半導(dǎo)體封裝材料測試系統(tǒng)

電場介電損耗，漏電流測試系統(tǒng) TSDC測試系統(tǒng) 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 真空探針臺

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更新時(shí)間：2024-12-06

型號：HC-TSC2000

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半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因?yàn)闊岽碳る娏髋c材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時(shí)，樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。
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